Detail Dugaan Kebocoran Chipset MediaTek Dimensity 7000
Bisnes

Detail Dugaan Kebocoran Chipset MediaTek Dimensity 7000

MediaTek meluncurkan Dimensity 9000 beberapa minggu yang lalu, yang merupakan chipset pertamanya yang dirancang untuk smartphone kelas unggulan. Sekarang, desas-desus baru-baru ini menunjukkan bahwa itu bukan satu-satunya chip generasi berikutnya yang datang dari perusahaan, dengan SoC kelas menengah baru juga diharapkan akan segera diumumkan.

Menurut kebocoran yang dibagikan oleh Stasiun Obrolan Digital di Weibo, chipset midranger yang diduga akan datang akan dikenal sebagai Dimensity 7000. Dikatakan dibangun pada proses FinFET 5nm TSMC, di mana unit pemrosesan pusat (CPU) terdiri dari dua cluster dengan empat inti masing-masing.

Empat core pertama menampilkan mikroarsitektur ARM Cortex-A78 yang berjalan pada 2.75GHz, sedangkan yang lainnya terdiri dari core Cortex-A55 yang berjalan pada 2.0GHz. GSMArena mencatat bahwa penyelarasan CPU menyerupai Dimensity 1200, tetapi menambahkan bahwa keempat core Cortex-A78 akan memiliki kecepatan clock yang sama daripada memiliki pengaturan 1+3+4.

Kebocoran Chipset MediaTek Dimensity 7000
Tangkapan layar postingan Stasiun Obrolan Digital di Weibo (terjemahan mesin)

Dari segi grafis, dugaan MediaTek Dimensity 7000 dikatakan datang dengan GPU Mali-G510 MC6. Komponen tersebut awalnya diumumkan oleh ARM awal tahun ini, tetapi ini adalah pertama kalinya akan diimplementasikan pada chipset smartphone – asalkan rumor ini akurat, tentu saja.

Bocoran itu tidak merinci apakah SoC yang akan datang akan datang dengan dukungan 5G, meskipun ada kemungkinan besar itu akan terjadi. Tidak diketahui kapan MediaTek berencana untuk secara resmi mengumumkan Dimensity 7000, tetapi rumor menunjukkan bahwa perangkat generasi berikutnya yang menampilkannya diharapkan tiba pada awal kuartal pertama tahun baru.

(Sumber: Stasiun Obrolan Digital [Weibo] melalui GSMArena)


Posted By : togel hari ini hongkong